과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 개발을 위하여 「차세대반도체대응미세기판기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 재공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.

☞ 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기업 단독 또는 컨소시엄

☞ 차세대 첨단기판 핵심기술 개발 지원

- (인터포저) 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 차세대 인터포저 및 초고밀도 미세피치 적층가능 첨단기판 기술 개발 

- (플랫폼) 반도체 첨단 패키징 및 미세기판 분야 협력 네트워크 활성화 및 기술 개발 성과확산 지원