인천광역시와 인천테크노파크는 인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업 분야 중소기업의 글로벌 사업화 경쟁력 강화를 위해 아래와 같이 기술(제품)의 사업화 진입에 필요한 시험평가ㆍ인증ㆍ지식재산권 확보를 지원하고자 합니다. 참여를 희망하는 인천 내 중소기업은 관련 규정과 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

☞ 본사 또는 공장이 인천 내 소재하는 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 중소기업

☞ 기업당 최대 6,200천원 이내 지원

- 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 검증을 위한 시험평가 비용

- 소재ㆍ부품ㆍ장비에 대한 기술 현지화(국제 표준)를 위한 관련 인증 등

- 지적재산권 확보(출원, 등록) 비용 지원

※ 2023년 2월 ~ 2023년 12월 중 시험평가ㆍ인증획득ㆍ특허 출원(등록)을 완료하는 건에 한함