인천광역시와 인천테크노파크는 인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업 분야 중소기업의 글로벌 사업화 경쟁력 강화를 위해 아래와 같이 기술(제품)의 사업화 강화에 필요한 시험평가ㆍ인증ㆍ지식재산권 확보ㆍ국내외 전시회 참가ㆍ정부 R&D 참여를 지원하고자 합니다. 참여를 희망하는 인천 내 중소ㆍ중견기업은 관련 규정과 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다.

☞ 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 기업으로, 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소ㆍ중견기업

☞ 기술(제품)에 대한 시험(성능)평가, 인증획득, 특허출원(등록), 기술이전 수수료, 국내외 전시회 참가 비용, 정부 연구개발 참여 기업의 현금부담금 기업당 최대 10,000천원 이내 지원