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    지원사업 공고

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    2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

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    • 2026.07.13
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    • 소관부처·지자체
      산업통상부
    • 사업수행기관
      광주테크노파크
    • 신청기간
      2026.07.13 ~ 2026.07.27  
    • 사업개요

      2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.


      ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업


      ☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원

      - 기업당 최대 5천만원 이내 지원

      ※ 자세한 지원내용 공고문 참조

    • 사업신청 방법
      이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
      ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
    • 문의처
      광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609
    ※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.

      첨부파일

    • 붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwp
    • 본문출력파일

    • 붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원공고문(안).pdf

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