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    지원사업 공고

    기술

    반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

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    • 2026.07.21
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    • 소관부처·지자체
      충청남도
    • 사업수행기관
      충남테크노파크
    • 신청기간
      지원별 상이
    • 사업개요

      충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.


      ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)


      ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원

      - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원

      - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원

    • 사업신청 방법
      ※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조
      - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수
      ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호
      ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr
      - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청
      ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
    • 문의처
      (기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
    ※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.
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