인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업의 경쟁력을 강화하고자 기술개발, 시제품 제작, 성능ㆍ신뢰성 시험ㆍ평가 및 인증 등 기술사업화(상용화)를 위해 직접 소요되는 비용을 지원해 드리는 사업입니다.
☞ 인천 소재 반도체 후공정(패키징)분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 중소기업
☞ 과제 당 최대 50,000천원 이내 지원
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