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지원사업 공고

기술

2023년 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 실증평가 및 기술지원사업 추가 모집 공고

  • 2023.05.31
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  • 소관부처·지자체
    대전광역시
  • 사업수행기관
    대전테크노파크
  • 신청기간
    2023.05.30 ~ 2023.06.09  
  • 사업개요

    대전광역시와 (재)대전테크노파크에서는 대전시 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기업의 산업 육성 및 실증평가를 통한 기업의 신뢰성 향상과 시장진출을 지원하고자「반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 실증평가 및 기술지원사업」모집 공고를 아래와 같이 추진하오니, 사업 참여를 희망하는 기업은 관련 규정 및 절차에 따라 사업을 신청하여 주시기 바랍니다.


    ☞ 대전광역시 소재 업력 1년 이상 또는 사업공고 접수마감일 전까지 대전 지역으로 이전확정인 기업

    - 필수요건

    ① 시제품 제작을 완료한 기업

    ② 실증평가하고자 하는 제품이 아래 산업 분야 조건을 만족

     * 산업분야 : 반도체, 메모리용 및 비메모리용 기타 전자집적회로, 디스플레이ㆍ 반도체소재, 발광 다이오드 및 기타 반도체 소자, 반도체 제조용 기계 등 반도체관련 분야로 영위하는 대전지역 중소벤처기업 


    ☞ 실증평가를 위한 시험 비용, 가공 및 재료 구매 등 기업별 50,000천원 이내 지원

※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.

    본문출력파일

  • 붙임_2._2023년_반도체_소재부품장비_실증평가_및_기술지원사업_추가모집_공고문.pdf

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