지원사업 공고
기술
2024년 반도체첨단패키징핵심기술개발사업 신규과제 공모
- 2024.02.28
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소관부처·지자체
과학기술정보통신부
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사업수행기관
한국연구재단
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신청기간
2024.03.14 ~ 2024.03.28
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사업개요
과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 구조 설계 및 신뢰성 향상기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 「반도체첨단패키징핵심기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.
☞ 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기업
☞ 3D 적층용 패키징 소재 기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 설계ㆍ신뢰성 기술 등 개발 비용 지원
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사업신청 방법
범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
- 사업신청 사이트
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문의처
한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단(042-869-7865, 7868, 7869)
※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.
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