로딩중

지원사업 공고

기술

[대전] 2023년 2차 무선통신 정밀기기ㆍ부품 기반연계 고도화 사업 수혜기업 모집 공고

  • 2023.06.02
  • 스크랩 0
  • 소관부처·지자체
    대전광역시
  • 사업수행기관
    대전테크노파크
  • 신청기간
    2023.06.12 ~ 2023.06.16  
  • 사업개요

    (재)대전테크노파크, 한국전자통신연구원, 충남대학교 산학협력단은 무선통신 정밀기기ㆍ부품관련 기술의 연구개발을 촉진함으로써 중부권 R&D혁신거점을 조성하고, 혁신주체 연계지원 플랫폼 구축으로 지역 혁신기업 육성을 목적으로, 대전테크노파크에서 지원하는 지원과제를 안내하오니, 해당 과제 참여를 희망하는 대전지역 중소ㆍ중견기업의 많은 신청 바랍니다.


    ☞ 대전 소재 중소기업으로 무선통신융합지원센터 장비활용 필요 기업

    ※ 장비목록 : 대전TP공동활용연구장비 우주ㆍICT분야

     

    ☞ R&D 기획, 인증획득 컨설팅 지원

    - R&D 기획 지원 : 기업당 15백만원 이내(과제종료평가 후 지급)

    - 인증획득 컨설팅 지원 : 기업당 10백만원 이내(과제종료평가 후 지급)

※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.

정보에 만족하셨나요?

비방 · 욕설, 음란한 표현, 상업적인 광고, 동일한 내용 반복 게시, 특정인의 개인정보 유출 등의 내용은 게시자에게 통보하지 않고 삭제될 수 있음을 알려드립니다.
기업마당 내 정책정보에 대한 문의는 소관부처에 문의부탁드립니다.

이 공고를 열람한 사용자가 함께 본 공고