지원사업 공고

기술

2024년 전자부품 분야(반도체ㆍIT융합) 신규지원 대상과제 재공고

소관부처·지자체
산업통상자원부
사업수행기관
한국산업기술기획평가원
신청기간
2024.03.19 ~ 2024.03.28
사업개요

2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

☞ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등

☞ 첨단전략산업초격차기술개발(반도체) 비용 1,930백만원 이내 지원
사업신청 방법
온라인 접수 (범부처통합연구지원시스템)
- 범부처통합연구지원시스템 → 사업정보 → 사업공지 → 사업공고 메뉴(주관연구개발기관이 대표로 온라인제출)
사업신청 사이트
온라인신청 바로가기
문의처
한국산업기술기획평가원 [선정평가] 미래반도체실 053-718-8518, 8589, 8408 / [제안요구서] 반도체공정장비PD 053-718-8528

※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.

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기업마당 내 정책정보에 대한 문의는 소관부처에 문의부탁드립니다.

07074 서울특별시 동작구 신대방1가길 77 중소벤처기업연구원

시스템문의 kosi@bizinfo.go.kr / Tel. 02-867-9765