인천광역시와 인천테크노파크는 인천 수출 1위 품목인 반도체 후공정산업분야 중소기업의 기술사업화 지원을 통해 반도체 후공정산업의 기술사업화경쟁력을 강화하고자 아래와 같이 기술사업화를 지원합니다. 참여를 희망하는 인천 내 중소기업은 관련 규정과 절차에 따라 신청하여 주시기 바랍니다. 

☞ 본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소기업

- 반도체 후공정(패키징) 분야 소재ㆍ부품ㆍ장비 관련 기업

☞ 기술개발, 시제품 제작, 성능ㆍ신뢰성 시험ㆍ평가 및 인증, 전문가활용비 등 기술사업화(상용화)를 위해 직접 소요되는 비용 지원

- 직접비(연구재료비, 연구활동비), 간접비(특허출원ㆍ등록비) 과제당 50,000천원 이내 지원