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지원사업 공고

기술

2025년 초고집적 반도체용 vdW 소재 및 공정기술개발사업 신규과제 재공모

  • 2025.05.16
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  • 소관부처·지자체
    과학기술정보통신부
  • 사업수행기관
    한국연구재단
  • 신청기간
    2025.05.12 ~ 2025.05.22  
  • 사업개요

    과학기술정보통신부에서는 극한 박막 vdW 소재를 활용한 초고집적 3D DRAM 반도체 기술개발을 통하여 미래 3D 반도체 신격차 기술 확보를 위하여 「초고집적 반도체용 vdW 소재 및 공정기술개발」사업의 2025년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 재공모하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.


    ☞「국가연구개발혁신법」제2조제3호 및 동법 시행령 제2조에서 정하는 기관 및 단체

    - 단 기업의 경우,「기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률」제14조의2제1항에 따라 인정받은 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기관 및 단체

    ※ 자세한 지원대상 공고문 참조


    ☞ 극한 박막 vdW 소재를 활용한 초고집적 3D DRAM 반도체 기술개발을 통하여 미래 3D 반도체 신격차 기술 확보 지원

    ※ 자세한 지원내용 공고문 참조

  • 사업신청 방법
    온라인 접수 (범부처통합연구지원시스템)
  • 사업신청 사이트
  • 문의처
    IRIS 콜센터 (1877-2041) 및 문의처 공고문 p.21 참조
※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.

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