지원사업 공고

기술

2025년 과학기술혁신인재양성사업(반도체첨단패키징전문인력양성사업) 신규과제 공모

소관부처·지자체
과학기술정보통신부
사업수행기관
한국연구재단
신청기간
2025.04.30 ~ 2025.06.02
사업개요

과학기술정보통신부에서는 반도체 후공정 분야 고도화에 따른 첨단 패키징 분야 석ㆍ박사급 전문인력 양성을 위하여 「반도체첨단패키징전문인력양성」 사업의 2025년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공모하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다.

☞ 「국가연구개발혁신법」제2조제3호 및 동법 시행령 제2조에서 정하는 기관 및 단체
- 단 기업의 경우, 「기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률」제14조의2제1항에 따라 인정받은 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기관 및 단체
※ 자세한 신청자격 공고문 3p~ 참조

☞ 반도체첨단패키징 전문인력양성사업 연구비 지원
사업신청 방법
온라인 접수 (범부처통합연구지원시스템)
사업신청 사이트
온라인신청 바로가기
문의처
한국연구재단 반도체ㆍ디스플레이단 042-869-7869, 7863 / 국가전략사업평가2팀 042-869-7743, 7748 (문의 사항별 담당 부서가 다르므로 문의처 구분 확인 요망)

※ 본 지원사업에 대한 문의˙신청 등의 모든 절차는 수행기관에서 전담하고 있음을 안내드립니다.

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